E ʻike ʻo Lat i ka hana ʻana o JINJI® Re-Dispersible Polymer Powder me ka maʻalahi a me ka wai kūpono.
ʻO ka JINJI® Redispersible polymer powder powder he pauka keʻokeʻo, he copolymer o ka ethylene a me ka vinyl acetate, a hoʻohana i ka waiʻona polyvinyl ma ke ʻano he colloid pale. Ua kapa ʻia ʻo RDP, VAE a me EVA.
Palapala noi
Ceramic, Paʻa paʻa tile, Moka o ka pā o waho ʻōnaehana hoʻokuʻu ʻia, Pā waho waho ʻōnaehana hoʻoheheʻe ʻia, ʻO ka mea hoʻohui ʻana i ka mortar mortar, ʻO ka mea hoʻohui ʻia i ka pahu pahu, ʻO ka pahu sima kahe ponoʻī, Putty maʻalahi no nā paia o loko a me waho, Moka hikiwawe hiki ke kū i ka māwae, Rubber pauka, Polystyrene particle thermal ʻO ka mortar insulation, ʻO ka pauka maloʻo ka uhi ʻana i nā huahana polymer mortar me nā koi kiʻekiʻe no ka hopena maʻalahi.
hana
Loaʻa iā ia ka hana wai maikaʻi loa, ka ikaika hoʻopaʻa maikaʻi, hoʻonui i ka elasticity o ka mortar a loaʻa ka manawa wehe lōʻihi, hāʻawi i ka mortar me ke kūpaʻa alkali maikaʻi loa, hoʻomaikaʻi i ka adhesion / adhesion, ikaika flexural, plasticity, pale a me ka hana o ka mortar, a ua ʻoi aku ka ikaika o ka maʻalahi i loko o ka mortar hiki ke kū i ka māwae.
Ke kuleana o ka pauka polymer Redispersible
Hoʻokumu ʻo RDP i kahi kiʻiʻoniʻoni ma hope o ka hoʻopuehu ʻana a hoʻokani i kahi hana hoʻoikaika e like me ka lua o ka hoʻopili ʻana, hoʻopili ʻia ka colloid pale e ka ʻōnaehana mortar (ʻaʻole ia e hōʻino ʻia e ka wai ma hope o ka hoʻokumu ʻana o ke kiʻiʻoniʻoni, a i ʻole "ka hoʻopuehu lua"), ka resin polymer kiʻiʻoniʻoni. ua māhele ʻia i loko o ka ʻōnaehana mortar holoʻokoʻa ma ke ʻano he mea hoʻoikaika, ma laila e hoʻonui ai i ka cohesion o ka mortar.
ʻO ke kuleana o RDP ma hope o ka hoʻōla ʻana i ka mortar: hoʻomaikaʻi i ka ikaika tensile, hoʻonui i ka ikaika paʻa, hoʻemi i ka modulus elastic; hoʻomaikaʻi i ka deformability, hoʻonui i ka nui o nā mea, hoʻonui i ka pale ʻana i ka lole, hoʻomaikaʻi i ka ikaika cohesion, hoʻemi i ka hohonu carbonation, hoʻemi i ka lawe ʻana o ka wai o nā mea, hoʻonui i ka waiwai o ka wai.
Ka manawa hoʻouna: Mar-30-2023